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ALPHA HiTech CU31-2030 底部填充剂
毛细管底部填充剂用于便携产品市场 便携式消费类产品，如智能手机，平板电脑和笔记本电脑，一般都需要对含有BGA和CSP组件的成品进行加固。因此，底部填充是一种常见的强化方法。最近，达至更高的玻璃化转变 ...查看更多
麦德美爱法在上海SNEC 2021光伏大会上介绍带助焊剂的光伏焊带在多珊线互连中的优势
全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年6月2 - 5日在上海的“第十五届(202 ...查看更多
麦德美爱法不断探索创新合金世界
为大家送上我们麦德美爱法的资深技术服务经理-余瑜先生在NEPCON 2021的受访片段。 麦德美爱法本次在NEPCON同期举办的SMTA研讨会上发表多篇论文并 ...查看更多
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麦德美爱法组装部新品发布：ALPHA CVP-390V高可靠性锡膏
ALPHA CVP-390V在间距低至0.100mm的梳形电路下具有> 108 的表面绝缘阻抗性能 麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics S ...查看更多
麦德美爱法组装部诚邀您参加华东高科技技术研讨会
麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年4月21 - 22日在上海的SMTA华东高科技技术研讨会上发表三篇技术论文:&ldquo ...查看更多
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SMTA技术研讨会4月22日主题简介
会议主席：董林 中国SMTA技术顾问委员会委员 客户支援经理 优而备智自动化设备(上海)有限公司 ...查看更多
